據(jù)正業(yè)科技PCB儀器裝備事業(yè)部消息，正業(yè)科技的半固化片無(wú)塵自動(dòng)裁切技術(shù)（PP裁切技術(shù)）取得重大技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)、低粉塵和高效率的技術(shù)升級(jí)，解決了半固化片對(duì)高品質(zhì)裁切的技術(shù)要求。

  此次技術(shù)升級(jí)，是正業(yè)科技根據(jù)客戶需求，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，提供的一套技術(shù)解決方案，進(jìn)一步提升了PP裁切效率和裁切質(zhì)量。
  研發(fā)背景
  隨著智能手機(jī)等IT業(yè)的電子產(chǎn)品對(duì)高品質(zhì)的追求，使得市場(chǎng)不斷要求PCB行業(yè)提升PCB板的產(chǎn)品品質(zhì)，這促使著半固化片等相關(guān)行業(yè)也必須提升技術(shù)和加強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)。研發(fā)出更高精度的PP裁切技術(shù)，裁切出更高品質(zhì)的半固化片，成為市場(chǎng)的趨勢(shì)。

  技術(shù)創(chuàng)新：首家使用紅外加熱技術(shù)
  正業(yè)科技的PP裁切技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外首家將紅外加熱技術(shù)應(yīng)用于半固化片分切。這一創(chuàng)舉，一舉解決了傳統(tǒng)PP裁切出現(xiàn)的裁切不整齊、粉塵多等問(wèn)題。實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)、低粉塵、環(huán)保型等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此次技術(shù)升級(jí)，改進(jìn)了原有的技術(shù)工藝，使得正業(yè)科技的PP裁切技術(shù)，在裁切效率上、裁切精度上、降低粉塵上、環(huán)保安全上，實(shí)現(xiàn)了更大的突破。
PP裁切機(jī)
  技術(shù)升級(jí)后的新款全自動(dòng)PP裁切機(jī)

  高品質(zhì)&高效率
  為提升裁切的品質(zhì)和效率，此次技術(shù)創(chuàng)新，正業(yè)科技優(yōu)化了紅外加熱技術(shù)的使用，使PP裁切的精度進(jìn)一步提高（±1mm），也使得粉塵量減少了95%以上，進(jìn)一步降低粉塵對(duì)半固化片的品質(zhì)影響。裁切效果也由原來(lái)的繼續(xù)白邊、加熱不均勻、有毛刺、有凹點(diǎn)，到現(xiàn)在的加熱均勻、封邊光滑、無(wú)白邊、無(wú)凹點(diǎn)的品質(zhì)改進(jìn)。同時(shí)改進(jìn)了裁切工藝，由原來(lái)的壓切，改為剪切，使裁切效率由原來(lái)的11ps/min、22ps/min，提升到26ps/min（以500mm為對(duì)照），提升了生產(chǎn)效率。

  低粉塵&環(huán)保型
  粉塵是PP裁切時(shí)難以避免的問(wèn)題。為降低粉塵，提升產(chǎn)品品質(zhì)和更加環(huán)保，正業(yè)科技此次技術(shù)升級(jí)，除了改進(jìn)紅外加熱技術(shù)的使用，還增加了收納邊角料的裝置。最小收集的廢邊料寬度可達(dá)到3mm，解決了小邊料收料難、走料過(guò)程中易扯斷等問(wèn)題。另外通過(guò)詳細(xì)的計(jì)算及流體分析，優(yōu)化了除靜電及吸收粉塵結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，吸塵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 更加有效的提升了產(chǎn)品品質(zhì)；同時(shí)，改善了員工的工作環(huán)境，更加的環(huán)保健康。

  新技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
  1、精準(zhǔn)：采用高精度的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和同步伺服控制系統(tǒng)，裁切精度高；
  2、高質(zhì)：裁切的PP片切口整齊，自動(dòng)封邊，無(wú)拉絲、無(wú)明顯粉塵；
  3、高效：橫切、縱切動(dòng)態(tài)加熱，提升裁切效率；裁切后的PP片可直接使用，無(wú)需后續(xù)封邊、吸塵等工序；③PP片可自動(dòng)堆疊，邊料可自動(dòng)收卷；④參數(shù)打包，直接調(diào)出。